[发明专利]包括半导体组件的半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200880104037.1 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101785106A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 定别当裕康 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括具有半导体基片(4)和多个设置在半导体基片(4)下方的外部连接电极(13)的半导体组件(2)。下层绝缘膜(1)设置在半导体组件下方并围绕半导体组件。多个下层线路(22，22A)设置在下层绝缘膜下方并电连接到半导体组件的外部连接电极。绝缘层(31)围绕半导体组件设置并位于下层绝缘膜上。框架状绝缘基片(32)被埋在绝缘层上表面内并围绕半导体组件(2)设置。多个上层线路(34)设置在所述绝缘基片上。上面安装半导体组件和绝缘层的基板(41)被除去。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 组件 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体组件(2)，其具有半导体基片(4)和多个设置在半导体基片(4)下方的外部连接电极(13)；设置在半导体组件下方并围绕半导体组件的下层绝缘膜(1)；多个下层线路(22，22A)，其设置在下层绝缘膜下方并电连接到半导体组件的外部连接电极；围绕半导体组件设置在下层绝缘膜上的绝缘层(31)；框架状绝缘基片(32)，其被埋在绝缘层上表面内并围绕半导体组件(2)设置；和多个设置在所述绝缘基片上的上层线路(34)，其中，上面安装有半导体组件和绝缘层的基板(41)被除去。
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