[发明专利]发光二极管及其封装方法有效
| 申请号： | 200810247595.5 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101771024A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张丽蕾;邵喜斌;赵星星;孙小斌;万丽芳 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/498;H01L23/29;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管及其封装方法，其中，发光二极管包括电路板，所述电路板上直接焊接有多个以一定阵列排布的发光二极管LED芯片，该LED芯片上浇注有透明封装体，该透明封装体中含有扩散颗粒和/或荧光粉，所述电路板的端面上设置有正电极与负电极。其中多个LED芯片以一行多列排布，所述LED为线光源；或者，多个LED芯片以多行多列排布，所述LED为面光源。本发明实施例只需要对LED芯片进行一次封装便可形成应用于照明和显示领域的LED面光源或线光源，大大简化了LED的生产工艺，并节省了不必要的LED生产工艺中所需的生产原料，降低了LED的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其特征在于，包括电路板，所述电路板上直接焊接有多个以一定阵列排布的发光二极管LED芯片，该LED芯片上浇注有透明封装体，该透明封装体中含有扩散颗粒和/或荧光粉，所述电路板的端面上设置有正电极与负电极。
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