[发明专利]膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法无效
| 申请号： | 200810215077.5 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101515576A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 林久顺;郑百盛 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/11;H05K3/10;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种膜上芯片封装结构，包含有：一基板，包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面；一第一导电箔，设置于该基板的该第一平面上，其具有用来凸块焊接的一第一特定图样；以及一第二导电箔，设置于该基板的该第二平面上，其具有一第二特定图样，其中该第二特定图样的面积不小于该第一特定图样的面积。
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