[发明专利]膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法

权利要求书

1.一种膜上芯片封装结构，包含有：

一基板，包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面；

一第一金属箔，设置于该基板的该第一平面上，其具有用来凸块焊接的一第一特定开口图样；以及

一第二金属箔，设置于该基板的该第二平面上，其具有一第二特定开口图样，其中该第二特定开口图样的面积不小于该第一特定开口图样的面积。

2.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该第一特定开口图样于该基板上的一投影区域位于该第二特定开口图样于该基板上的一投影区域之中。

3.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该第二特定开口图样大致上等于该第一特定开口图样。

4.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该第二金属箔完整地覆盖于该基板中除了该第二特定开口图样之外的该第二平面上。

5.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该第二金属箔还包含一开孔。

6.如权利要求5所述的膜上芯片封装结构，其中该开孔呈方形。

7.如权利要求5所述的膜上芯片封装结构，其中该开孔呈长条型。

8.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该基板为聚亚酰胺膜。

9.如权利要求1所述的膜上芯片封装结构，其中该第一金属箔包含铜，以及该第二金属箔包含铜。

10.一种制造一膜上芯片封装结构的方法，包含有：

提供一基底，其包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面；

将一第一金属箔设置于该基板的该第一平面上，其中该第一金属箔具有用来凸块焊接的一第一特定开口图样；以及

将一第二金属箔设置于该基板的该第二平面上，其中该第二金属箔具有一第二特定开口图样，且该第二特定开口图样的面积不小于该第一特定开口图样的面积。

11.如权利要求10所述的方法，还包含：

将该第一特定开口图样设置于该第一金属箔的一第一位置，并将该第二特定开口图样设置于该第二金属箔的一第二位置；

其中该第一位置位于该第二位置之中。

12.如权利要求10所述的方法，其还包含设计该第二特定开口图样大致上等于该第一特定开口图样。

13.如权利要求10所述的方法，其还包含将该第二金属箔完整地覆盖于该基板中除了该第二特定开口图样之外的该第二平面上。

14.如权利要求10所述的方法，其还包含设置一开孔于该第二金属箔上。

15.一种用来组装一驱动集成电路与一膜上芯片封装结构的方法，包含有：

提供该驱动集成电路以及该膜上芯片封装结构，该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一金属箔以及一第二金属箔，其中该基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面，该第一金属箔设置于该基板的该第一平面上并具有用来凸块焊接的一第一特定开口图样，以及该第二金属箔设置于该基板的该第二平面上并具有一第二特定开口图样，且该第二特定开口图样的面积不小于该第一特定开口图样的面积；

利用一载座来承载该驱动集成电路；

利用一电荷耦合装置来监看该膜上芯片封装结构，并利用该电荷耦合装置来透过该第一特定开口图样以及该第二特定开口图样监看该驱动集成电路以校正该驱动集成电路；以及

将该驱动集成电路焊接在该膜上芯片封装结构之上，其中该驱动集成电路的凸块焊接于该第一金属箔的该第一特定开口图样之上。

16.如权利要求15所述的方法，其中该第一特定开口图样于该基板上的一投影区域位于该第二特定开口图样于该基板上的一投影区域之中。

17.如权利要求15所述的方法，其中该第二特定开口图样大致上等于该第一特定开口图样。

18.如权利要求15所述的方法，其中该第二金属箔完整地覆盖于该基板中除了该第二特定开口图样之外的该第二平面上。