[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200810095886.7 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101577267A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 吴政庭;卢一成;张育诚;王姿婷 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种芯片封装结构，包含第一基板、第二基板及多个芯片。其中，多个芯片其中之一接合于第一基板上，并通过第一基板的贯穿孔电性连接第一基板。从而，第二基板不需要开设用于电性连接芯片的贯穿孔，而适可保持完整表面，令导电球布满上述完整表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包含：第一基板，具有第一表面、第二表面及贯穿孔；第二基板，具有第三表面，与第一表面及第二表面其中之一相对，第一表面及第二表面的另一个，电性连接至第三表面；以及多个芯片，至少其中之一接合于第二表面，且覆盖贯穿孔，并通过贯穿孔，与第一表面电性连接。
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