[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包含：

第一基板，具有第一表面、第二表面及贯穿孔；

第二基板，具有第三表面，与第一表面及第二表面其中之一相对，第一表面及第二表面的另一个，电性连接至第三表面；

第一芯片，包含第一接合面，接合于第二表面，且覆盖贯穿孔；

第一导线部分，通过贯穿孔，电性连接第一芯片与第一表面；

第二导线部分，电性连接于第一表面及第二表面其中之一、与第三表面间；

第二芯片，具有第二接合面及第二相对面，第二相对面与第一表面相互接合；以及

第三导线部分，电性连接第二接合面与第一表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于第二基板还包含多个导电球及第四表面，这些导电球是设置于第四表面上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于多个芯片还包含：

第三芯片，具有第三接合面及第三相对面，第一芯片还具有第一相对面，第三相对面与第一相对面相互接合；以及

芯片封装结构另包含：

第四导线部分，电性连接第三接合面与第二表面。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于多个芯片还包含：

第四芯片，具有第四接合面及第四相对面，第四相对面与第三表面相互接合；以及

芯片封装结构另包含：

第五导线部分，电性连接第四接合面与第三表面。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第一粘合层及第二粘合层，第一粘合层适以接合第一接合面与第二表面，且第二粘合层适以接合第一基板与第二基板。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第一塑料层，设置于第二粘合层及第一基板间，第一塑料层适以接合第二粘合层与第一表面及第二表面其中之一。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第三粘合层，适以接合第二相对面与第一表面。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第二塑料层，至少设置于第三粘合层及第一基板间，第二塑料层适以接合第三粘合层与第一表面。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于第二塑料层还设置于贯穿孔中。

10.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第四粘合层，适以接合第一相对面与第三相对面。

11.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于还包含：

第一粘合层，适以接合第一接合面与第二表面；

第二粘合层，适以接合第一基板与第二基板；

第一塑料层，设置于第二粘合层及第一基板间，第一塑料层适以接合第二粘合层与第一表面及第二表面其中之一；以及

第五粘合层，适以接合第四相对面及第三表面。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于还包含第三塑料层，设置于第二粘合层及第二基板间，第三塑料层适以接合第二粘合层与第三表面。

13.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于各导电球的材料包含锡。

14.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于第一粘合层的材料是具有B阶特性的热固性混合物。

15.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于第二粘合层是粘合薄膜或具有环氧树脂的粘胶。

16.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于第三粘合层是粘合薄膜或具有环氧树脂的粘胶。

17.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于第四粘合层是粘合薄膜或具有环氧树脂的粘胶。

18.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于第五粘合层是粘合薄膜或具有环氧树脂的粘胶。