[发明专利]电力半导体装置及其制造方法、电子设备及引线架部件无效
| 申请号： | 200810088782.3 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101304011A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 长谷川也寸志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电力半导体装置、电子设备和引线架部件、以及电力半导体装置的制造方法。本发明提供一种电力半导体装置，其具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力元件的电力元件装配部、以及从包含自所述电力元件装配部导出的电力元件用引线端子的多个所述封装导出的引线端子。该电力半导体装置具备散热部件，该散热部件具有：以与所述电力元件用引线端子邻接的状态与所述电力元件用引线端子一体连接的散热用引线端子、和与所述散热用引线端子一体连接的散热部。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 及其 制造 方法 电子设备 引线 部件 | ||
【主权项】：
1、一种电力半导体装置，具备：电力元件、将所述电力元件树脂密封的封装、装配所述电力元件的电力元件装配部、从包含自所述电力元件装配部导出的电力元件用引线端子的多个所述封装导出的引线端子，其特征在于，具备散热部件，所述散热部件具有：以与所述电力元件用引线端子邻接的状态与所述电力元件用引线端子一体连接的散热用引线端子、以及与所述散热用引线端子一体连接的散热部。
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