[发明专利]集成电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810083250.0 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101236942A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路基板及其制造方法。该集成电路基板包含具有表面与至少第一开口的绝缘层(insulation layer)、位于表面上的至少一介电层，此介电层具有第一表面、第二表面及至少第二开口、曝露于第一开口中以电性连接至少一芯片的至少一接垫(chip－side pad)、位于介电层的第一表面并覆盖第二开口的至少一金属凸块(metal bump)、位于介电层的第二表面以电性连接金属凸块与接垫的至少一线路层、位于接垫上的至少第一金属覆层以及位于金属凸块上的至少第二金属覆层。本发明具有多层封装结构、较低的封装厚度、良好的连接信赖度、低成本的组装以及小间距、高封装接点密度等等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路基板，包含：一绝缘层，其具有一表面与至少第一开口；至少一介电层，位于该表面上，该介电层具有第一表面、第二表面及至少第二开口；至少一接垫，曝露于该第一开口中以电性连接至少一芯片；至少一金属凸块，位于该介电层的第一表面并覆盖该第二开口；至少一线路层，位于该介电层的第二表面，用以电性连接该金属凸块与该接垫；至少第一金属覆层，位于该接垫上；以及至少第二金属覆层，位于该金属凸块上。
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