[发明专利]半导体芯片及高频电路有效
| 申请号： | 200780052489.5 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101641861A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木拓也;川上宪司;金谷康;北村洋一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03D7/02 | 分类号： | H03D7/02;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖;胡 烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于至少形成有一个半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在半导体元件的至少一个端子端与布线图案(12、14)连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 高频 电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，设于至少形成有一个半导体元件的半导体基板上，所述半导体芯片具有：布线图案，该布线图案与所述半导体元件的各端子分别连接；及电极焊盘，该电极焊盘与所述布线图案连接，且用于连接形成在不同于所述半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其特征在于，所述半导体芯片还包括：并联布线图案，该并联布线图案在所述半导体元件的至少一个端子端与所述布线图案连接；及电抗电路连接用电极焊盘，该电抗电路连接用电极焊盘与所述并联布线图案连接，且用于电连接与所述信号输入输出电路分开形成于所述其它基板上的电抗电路。
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