[发明专利]半导体封装件、芯层材料、积层材料及密封树脂组合物无效
| 申请号： | 200780045057.1 | 申请日： | 2007-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101558490A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 橘贤也;和田雅浩;川口均;中村谦介 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08L101/00;H01L23/12;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 菅兴成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体元件、密封树脂组合物的固化物的半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体元件通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体元件和上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其中，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃以上35ppm/℃以下，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm以下。根据本发明，通过防止裂缝或剥离的发生抑制裂缝的发生，能够提供高可靠性的倒装芯片半导体封装件、积层材料、芯层材料及密封树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 材料 密封 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片半导体封装件，其是具有电路基板、半导体芯片、密封树脂组合物的固化物的倒装芯片半导体封装件，该电路基板具有芯层和至少一个积层，该半导体芯片通过金属凸块与上述电路基板连接，该密封树脂组合物的固化物是在上述半导体芯片与上述电路基板之间密封的密封树脂组合物的固化物，其特征在于，上述密封树脂组合物的固化物的25℃～75℃之间的线膨胀系数为15ppm/℃～35ppm/℃，上述积层中的至少一个积层的玻璃化转变温度为170℃以上、25℃～75℃之间的面方向的线膨胀系数为25ppm/℃以下。
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