[实用新型]半导体封装载板无效
| 申请号： | 200720306585.5 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201146185Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗能强 | 申请（专利权）人： | 罗能强 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种半导体封装载板，其包含一载板，该载板为金属，又该载板设有第一绝缘部、第二绝缘部，该第一绝缘部、第二绝缘部嵌设有绝缘材料，该绝缘材料贯穿载板两面，以形成电源接点和承载基座，由于该载板正、反两面为同一金属，使该载板的承载基座及电源接点可双面导通，从而降低制造过程中产品不良率及降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装载 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装载板，其特征在于，包括：一载板，所述载板为金属，又所述载板嵌设有第一绝缘部、第二绝缘部，以形成电源接点、承载基座，且所述第一绝缘部、第二绝缘部嵌设有绝缘材料。
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