[实用新型]半导体封装载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路，特别是涉及到一种印刷电路的半导体封装载板。

背景技术

目前，一般承载半导体的承载基座皆是采用双面印刷电路板，并于电路板上以导通孔方式让双面印刷电路板之双面线路导通，或以导线架<又称支架>方式，将承载半导体之金属基座焊接于金属电源接点，以连接电源，但是以导通孔方式让双面线路导通及导线架<又称支架>方式连接电源，其不但制造过程繁杂、且制造过程中产品产品不良率高，也因而使得制造成本大为提高。

是故，如何将克服上述缺点，并提供一种载板正、反两面为同一金属，并使该载板之承载基座及电源接点可双面导通，进而可降低制造过程中产品不良率及降低成本，即为本发明人所欲解决的技术问题之所在。

发明内容

本实用新型之主要目的即在提供一种制造方便，产品成品率高的半导体封装载板。本实用新型半导体封装载板包括：

一载板，该载板为金属，又该载板设有第一绝缘部、第二绝缘部，该第一绝缘部、第二绝缘部嵌设有绝缘材料，该绝缘材料贯穿载板两面，以形成电源接点和承载基座；

所述载板正、反两面为同一金属，使该载板之承载基座及电源接点可双面导通，从而降低制造过程中产品不良率及降低成本。

附图说明

图1是本实用新型半导体封装载板的剖视示意图；

图2是本实用新型的实施示意图。

附图标记说明：1-电源接点；2-电源接点；3-承载基座；31-第一绝缘部；32-第二绝缘部；4-绝缘材料；5-半导体或二极体；6-打线；7-载板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的具体实施方式加以说明。如图1所示，本实用新型是提供一种半导体封装载板，其包含：

一载板7，该载板7为金属，又该载板7设有第一绝缘部31、第二绝缘部32，该第一绝缘部31、第二绝缘部32嵌设有绝缘材料4，该绝缘材料4贯穿载板7两面，以形成电源接点1、2、承载基座3；

由于该载板7正、反两面为同一金属，使该载板7之承载基座3及电源接点1、2可双面导通，从而可以降低制程中产品不良率及降低成本；

本实用新型的实施示意图如图2所示，可将半导体或二极体5置设于载板7之承载基座3上，而该半导体或二极体5以打线6连接载板7之电源接点，即可使电源供应半导体或二极体5，并由于该载板7正、反两面为同一金属，使得该载板7之承载基座3及电源接点1、2可双面导通，因而可降低制程中产品不良率及降低成本。