[实用新型]以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200720176769.4 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201087904Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;陈家宏 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体及复数个从该本体的其中三面延伸出的突块；该导电单元具有复数个分别成形于该等突块表面的导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间曝露出该等导电层的顶面；该等发光二极管芯片分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的导电层；该封装胶体填充于该容置空间内以覆盖该等发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其具有一本体、及复数个彼此分开且分别从该本体延伸而出的突块；一导电单元，其具有复数个分别成形于该等突块表面的导电层；一中空陶瓷壳体，其固定于该陶瓷基板的本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间曝露出该等导电层的顶面；复数个发光二极管芯片，其分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端分别电性连接于不同的导电层；以及一封装胶体，其填充于该容置空间内，以覆盖该等发光二极管芯片。
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