[发明专利]半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构无效
| 申请号： | 200710196790.5 | 申请日： | 2007-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101221932A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 小坂幸广;中村嘉文;手谷道成 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法以及半导体装置的安装结构。本发明的半导体装置，具有配线基板(4)、半导体元件(2)、密封树脂(7)、散热体(9)和填充材料(8)，上述配线基板(4)在具有开口部(5a)的绝缘基板(5)上形成了导体配线(6)；上述半导体元件(2)具有电路形成区域(2a)和电极盘(3)，电路形成区域与开口部相对地安放在配线基板上，电极盘通过突起电极(3a)与导体配线电连接；上述密封树脂(7)被覆电极盘与导体配线的连接部；上述散热体(9)具有与开口部相对的部分地配置；上述填充材料(8)的热传导率比密封树脂高，被填充到开口部内，与半导体元件的电路形成区域和散热体接触。这样即使在面积小的配线基板的情况下也能够确保散热效率，并且能够廉价地制作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有配线基板、半导体元件、密封树脂、散热体以及填充材料；上述配线基板在具有开口部的绝缘基板上形成有导体配线；上述半导体元件具有电路形成区域和电极盘，上述电路形成区域与上述开口部相对地被安放在上述配线基板上，上述电极盘通过突起电极与上述导体配线电连接；上述密封树脂被覆上述电极盘与上述导体配线的连接部；上述散热体具有与上述开口部相对的部分地被配置；上述填充材料具有比上述密封树脂高的热传导率，被填充到上述开口部内，与上述半导体元件的电路形成区域和上述散热体接触。
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