[发明专利]流体区域控制装置及其操作方法无效
| 申请号： | 200710186748.5 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101435100A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 施惠绅;简佑芳 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/12;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种流体区域控制装置及其操作方法。流体区域控制装置包括有至少一基底承载基座、至少一工艺流体提供管线、至少一工艺流体回补管线、至少一控制流体提供管线与至少一控制流体回补管线。工艺流体提供管线提供至少一工艺流体，使工艺流体接触晶片的晶面。控制流体提供管线则持续提供至少一控制流体。控制流体不溶于工艺流体，其会流过晶片的晶边，使得工艺流体被局限于特定的空间之内。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 区域 控制 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于电镀的流体区域控制装置，包括有：至少一基底承载基座，用以承载至少一半导体基底；至少一阴极电极，设置于该基底承载基座上，用以电连接该半导体基底；至少一阳极系统，位于该基底承载基座上方，本质上对应于该半导体基底而设置，并且与该基底承载基座相距一反应高度，该阳极系统与该阴极电极之间定义有至少一待处理区域以及至少一非处理区域；至少一控制流体提供管线，对应于该非处理区域而设置，用于提供至少一控制流体；至少一控制流体回补管线，对应于该非处理区域而设置，用于回收该控制流体；至少一工艺流体提供管线，对应于该待处理区域而设置，用于提供至少一电镀流体；以及至少一工艺流体回补管线，对应于该待处理区域而设置，用于回收该电镀流体。
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- 本发明公开了一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管远离输送泵的一端安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的上安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，本发明设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。
- 一种晶圆电镀装置及电镀方法-201710208317.8
- 刘永进;陈隽;张文斌;李元升;蒲继祖 - 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
- 2017-03-31 - 2019-01-01 - C25D7/12
- 本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。
- 电镀装置-201721923761.X
- 王振荣;黄利松;刘红兵 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 2017-12-29 - 2018-11-23 - C25D7/12
- 本实用新型公开了一种电镀装置，其特征在于，包括：槽体、电镀用屏蔽装置、电镀阳极和电镀阴极，其中，槽体内部设有容腔，容腔内容纳有电镀液，电镀阳极和电镀阴极设置于容腔内，阳极屏蔽板设置于电镀阳极和阴极屏蔽板之间，阴极屏蔽板设置于电镀阴极和阳极屏蔽板之间。
- 镀覆方法和镀覆装置-201810296363.2
- 藤方淳平;下山正;宫本龙;石本健太郎 - 株式会社荏原制作所
- 2018-03-30 - 2018-10-23 - C25D7/12
- 本发明提供镀覆方法和镀覆装置，抑制由于在抗蚀剂开口部中存在的气泡和抗蚀剂残渣所引起的镀覆不良的产生。提供对具有抗蚀剂开口部的基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有如下的工序：抗蚀剂残渣去除工序，对基板的形成有抗蚀剂开口部的面喷射第一处理液而去除基板的抗蚀剂开口内的抗蚀剂残渣；填充工序，使经过了去除工序的基板浸渍在第二处理液中而在基板的抗蚀剂开口部内填充第二处理液；以及镀覆工序，对经过了液体填充工序的基板进行镀覆。
- 用于定制的均匀性分布的电镀设备-201510556374.6
- 史蒂文·T·迈尔;戴维·W·波特;布赖恩·L·巴卡柳;罗伯特·拉什 - 诺发系统有限公司
- 2012-04-05 - 2018-09-28 - C25D7/12
- 本申请案涉及用于定制的均匀性分布的电镀设备。在衬底上电镀金属同时控制方位均匀性的方法在一个方面中包含：将所述衬底提供到经配置以用于在电镀期间旋转所述衬底的电镀设备中；以及在相对于屏蔽件旋转所述衬底的同时在所述衬底上电镀所述金属，使得所述衬底的在选定方位位置处的选定部分停留在经屏蔽区域中历时与所述衬底的第二部分不同的时间量，与所述选定部分相比，所述第二部分具有相同的大小和相同的径向位置且驻留在不同的方位位置处。举例来说，在电镀期间，当所述衬底的所述选定部分经过所述经屏蔽区域时，可较慢或较快地旋转半导体晶片衬底。
- 一种晶圆电镀治具-201820066531.4
- 黄雷 - 昆山成功环保科技有限公司
- 2018-01-16 - 2018-09-04 - C25D7/12
- 本实用新型涉及了一种晶圆电镀治具，其包括：治具本体，其上设置有凹槽；在该凹槽的底部设置有弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；还包括盖板，其上设置有弹性垫环；当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。在弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起，导电方式为面接触，因此，大大提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，再者，晶圆与弹性导电环之间存在一定压力，即使电镀液发生震荡也不会导致发生接触不良现象，另外，晶圆在弹性导电环的紧压作用下，使得电镀液与晶圆的下表面隔绝，避免晶圆在电镀工序中发生药水交叉侵蚀现象，从而提高了其电镀质量。
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