[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200710162658.2 申请日: 2007-10-16
公开(公告)号: CN101211972A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 谢昀睿;蔡俊琳;姚智文;徐百康;黄宗义;柳瑞兴 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体结构及其形成方法。其中该半导体结构包括:基板;第一阱区,位于上述基板上,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区和第三阱区,相邻于上述第一阱区,上述第二和第三阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;第一深阱区,位于至少一部分的上述第一阱区和上述第二阱区下方,上述第一深阱区具有上述第二导电类型;第二深阱区,位于上述第三阱区下方,上述第二深阱区具有上述第二导电类型;绝缘区,位于一部分上述第一阱区中;栅极介电质,从上述绝缘区的上方延伸至上述第二阱区的上方;栅极,位于上述栅极介电质上。本发明能够提高击穿电压。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:基板;第一阱区,位于该基板上,该第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于该基板上,且横向相邻于该第一阱区,该第二阱区具有相反于该第一导电类型的第二导电类型;第三阱区,相邻于该第一阱区,该第三阱区具有该第二导电类型,其中该第二阱区和该第三阱区彼此隔开;第一深阱区,位于至少一部分的该第一阱区和该第二阱区下方,该第一深阱区具有该第二导电类型;第二深阱区,位于该第三阱区下方,该第二深阱区具有该第二导电类型,其中该第二深阱区包围至少一部分的该第三阱区的侧壁和底部,且其中该第一深阱区和该第二深阱区被间隙隔开;绝缘区,位于一部分该第一阱区中,从该第一阱区的顶面延伸至该第一阱区中;栅极介电质,从该第一阱区的上方延伸至该第二阱区的上方,其中一部分该栅极介电质位于该绝缘区的上方;以及栅极,位于该栅极介电质上。
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