[发明专利]半导体封装构造及其制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装构造，主要包含承载器、具有第一表面及第二表面的封装件、芯片以及多个焊线。该封装件设置于该承载器的上表面并以多个导接元件电性连接该承载器，该芯片设置于该封装件的该第二表面，该芯片的多个焊垫对应于该承载器的开口，这些焊线电性连接该芯片的这些焊垫与该承载器的多个导接垫，以降低封装高度及增加该承载器的线路配置空间。

主权项

1、一种半导体封装构造，其包含：承载器，其具有上表面、下表面、贯穿该上表面及该下表面的开口以及多个形成于该下表面的导接垫；封装件，其设置于该承载器的该上表面，该封装件具有第一表面及第二表面，并包含有多个导接元件，该封装件以这些导接元件电性连接该承载器；芯片，其设置于该封装件的该第二表面，该芯片具有有源面及多个焊垫，该有源面朝向该承载器，且这些焊垫对应于该承载器的该开口；以及多个焊线，这些焊线连接这些焊垫与这些导接垫。