[发明专利]芯片封装结构及其制程有效
| 申请号： | 200710100560.4 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101286497A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周建呈;卢鸿祥;洪崎风 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装制程，其包括下列步骤：首先，提供一封装基板，其中封装基板具有一承载面，且承载面上具有一数码标记区。接着，将一芯片接合于承载面上，并使芯片电性连接至封装基板。之后，在数码标记区上形成一标记图案，用以记录一制程参数。因此，本发明的芯片封装制程所制作出的芯片封装结构具有记录制程参数的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装结构，包括有一封装基板及一芯片，其中所述封装基板具有一承载面；所述芯片配置于所述承载面上，并电性连接至所述封装基板；其特征在于：所述芯片封装结构还包括有一标记图案，而于所述封装基板的所述承载面上具有一数码标记区，所述标记图案配置于所述数码标记区上，用以记录一制程参数。
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