[发明专利]可补偿不同形式封装的尺寸差异的晶片级封装无效
| 申请号： | 200710096101.3 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101179056A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 梁胜宅;郑冠镐 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种晶片级封装，包括在其前表面具有多个焊接垫的半导体芯片；下绝缘层，在半导体芯片上形成，使得焊接垫暴露；在下绝缘层上形成的重新分布线，该重新分布线的第一末端与焊接垫连接；上绝缘层，在包括重新分布线的下绝缘层上形成，其中部分的重新分布线暴露；焊锡球，附着在重新分布线暴露的部分；以及盖，覆盖于半导体芯片后表面。 | ||
| 搜索关键词： | 补偿 不同 形式 封装 尺寸 差异 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级封装，其中包含：半导体芯片，在其前表面上具有多个焊接垫；下绝缘层，在所述半导体芯片上形成，使得焊接垫暴露；重新分布线，在所述下绝缘层上形成，且所述重新分布线的第一末端与焊接垫连接；上绝缘层，在包括所述重新分布线的所述下绝缘层上形成，且部分所述重新分布线暴露；焊锡球，附着到所述重新分布线暴露的部分；以及盖，覆盖于所述半导体芯片的后表面。
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