[发明专利]可补偿不同形式封装的尺寸差异的晶片级封装

权利要求书

1.一种晶片级封装，其中包含：

半导体芯片，在其前表面上具有多个焊接垫；

下绝缘层，在所述半导体芯片上形成，使得焊接垫暴露；

重新分布线，在所述下绝缘层上形成，且所述重新分布线的第一末端与焊接垫连接；

上绝缘层，在包括所述重新分布线的所述下绝缘层上形成，且部分所述重新分布线暴露；

焊锡球，附着到所述重新分布线暴露的部分；以及

盖，覆盖于所述半导体芯片的后表面。

2.根据权利要求1的封装，其中所述盖的表面上具有沟槽，该沟槽可与半导体芯片接触，使得半导体芯片能够插入沟槽中。

3.根据权利要求2的封装，其中所述盖的尺寸与半导体芯片相似。

4.根据权利要求1的封装，其中所述盖由热导材料构成。

5.根据权利要求4的封装，其中所述盖由金属构成。

6.根据权利要求1的封装，其中所述盖以及半导体芯片通过粘合剂彼此结合。

7.根据权利要求5的封装，其中所述粘合剂由导热物质所形成。

8.根据权利要求1封装，其中所述盖以及半导体芯片彼此机械结合。

9.根据权利要求8的封装，其中所述盖以及半导体芯片通过滑动型结合而结合。

10.根据权利要求9的封装，其中所述盖在其一个表面上定义沟槽，其中沟槽的尺寸与半导体芯片相似，且在其一侧壁敞开，而半导体芯片通过所述盖的敞开侧壁可滑动地安装到所述沟槽中，并固定地位于所述沟槽中。