[发明专利]半导体组件承载结构及其叠接结构有效
| 申请号： | 200710092235.8 | 申请日： | 2007-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101281894A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 连仲城;张家维 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/065;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体组件承载结构及其叠接结构，该半导体组件承载结构包括：一电路板，表面设有线路层，该电路板具有至少一开口，且该线路层具有多个电性连接垫及导电结构；一具有多个电极垫的半导体组件，其嵌埋于该开口中，且该些电极垫并通过该导电结构电性连接该线路层；以及多个导电凸块，其设于该电性连接垫表面；各该半导体组件承载结构可设置对应导电凸块的焊锡球，以供一电路板的导电凸块对应接合至另一电路板的焊锡球，由此形成叠接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 承载 结构 及其 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体组件承载结构，包括：一电路板，表面设有线路层，且该电路板具有至少一开口，该线路层具有多个电性连接垫及导电结构；一具有多个电极垫的半导体组件，嵌埋于该开口中，且该些电极垫并通过该导电结构电性连接该线路层；以及多个导电凸块，其设于该电性连接垫表面。
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