[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件

摘要

本发明公开了一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其主要含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料、(E)脱模剂、(F)硅烷偶联剂和(G)一种化合物，其中构成芳环的两个或以上的相邻碳原子分别与羟基结合。(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种含有主链上具有亚联苯基骨架的酚醛清漆树脂。(E)脱模剂由一种或多种选自由氧化聚乙烯蜡(E1)、三脂肪酸甘油酸酯(E2)和氧化石蜡(E3)组成的组的化合物组成。在总环氧树脂组合物中含有不少于0.01wt％且不多于1wt％的组分(E)和不少于0.01wt％且不多于1wt％的组分(G)。

主权项

1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；(E)脱模剂；(F)硅烷偶联剂；和(G)一种化合物，其具有带羟基的芳环，每个羟基与构成所述芳环的分别两个或以上的相邻的碳原子结合，其中所述的(A)环氧树脂和所述(B)酚醛树脂中的至少一种含有由如下通式(1)所表示的树脂：其中多个R相同或不同，代表选自由氢原子和具有1～4个碳的烷基组成的组中的官能团；X代表缩水甘油醚基团或羟基；且n代表一个平均值，其数值为1～3范围内的正数，其中所述(E)脱模剂包括一种或多种选自由(E1)氧化聚乙烯蜡、(E2)三脂肪酸甘油酯和(E3)氧化石蜡组成的组中的化合物，且其中所述(E)脱模剂的含量为总环氧树脂组合物的0.01wt％～1wt％，包括两个端点值，所述(G)化合物的含量为总环氧树脂组合物的0.01wt％～1wt％，包括两个端点值。