[发明专利]气化器以及半导体处理系统

摘要

本发明涉及一种用于从液体原料获得处理气体的气化器(2)，其包括规定了气化器(2)处理空间的容器(40)、以及在容器(40)内具有将液体原料以雾状向下方喷出的喷出口(30a)的喷射器。在喷出口(30a)的下侧，于容器(40)内配置有下部挡块(31)，由此在喷出口(30a)与下部挡块(31)之间，规定了上述雾状液体原料的助动空间(G)，在容器(40)的内侧面与下部挡块(31)之间，规定了与助动空间(G)连续的环状空间(F)。在容器(40)及下部挡块(31)上各自配置有第1以及第2加热器(48、33)，第1以及第2加热器(48、33)加热通过环状空间(F)的雾状液体原料而生成处理气体。为从环状空间(F)中导出处理气体，在容器(40)上连接有气体导出流路(53)。

主权项

1.一种从液体原料获得处理气体的气化器，其包括：容器，其规定了所述气化器的处理空间；喷射器，其在所述容器内具有以雾状将所述液体原料向下方喷出的喷出口；下部挡块，其在所述喷出口的下侧配置于所述容器内，在所述喷出口与所述下部挡块之间，规定了所述雾状液体原料的助动空间，在所述容器的内侧面与所述下部挡块之间，规定了与所述助动空间连续的环状空间；第1以及第2加热器，其分别配置于所述容器与所述下部挡块上，所述第1以及第2加热器对通过所述环状空间的所述雾状液体原料进行加热，从而生成所述处理气体；气体导出流路，为从所述环状空间导出所述处理气体而与所述容器相连接。