[发明专利]改善芯片脚架式封装的高频传输的结构

摘要

本发明一种改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，是绝缘垫片内具有导电层的结构；利用多数个内脚与导电层构成类似微带传输线的结构，使脚架传输信号时不受脚架的内脚长度及传输频率的影响，能传输高频的信号，且在提高传输频率的同时，不影响芯片封装的制程，不会增加芯片封装的成本。

主权项

1.一种改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，是用以提高脚架传输信号的频率，且不影响芯片封装的制程的结构，其特征在于包括：一芯片，具有电子讯号处理功能，并具有多数个第一焊垫；多数个脚架，具有相连接的内脚及外脚；该内脚置于该芯片的范围内；该外脚置于该芯片的外侧；每一该内脚与一该第一焊垫电气连接；一绝缘垫片，具有透空部，该多数个焊垫置于该透空部内；该绝缘垫片的内部具有一导电层；该绝缘垫片的一边具有一第二焊垫；该第二焊垫分别电气连接该导电层及一与该芯片的接地端或电源供应端其中的一相连接的该内脚；一封胶体，包覆该芯片、该多数个内脚及该绝缘垫片；其中该多数个内脚与该导电层构成类似微带传输线的结构。