[发明专利]改善芯片脚架式封装的高频传输的结构

说明书

技术领域

本发明是有关芯片脚架式封装的结构，尤其是有关具有高频传输功能的芯片脚架式封装结构。

背景技术

有各种不同功能的芯片封装技术，例如中国台湾专利第M273083号示一种芯片封装结构改良，是一芯片外部被一封胶体包覆；芯片的侧边设有多数个引脚排列构成的导线架；各引脚内接电端分别以导线与芯片作电性连接，而引脚外接电端是弯折延伸至封胶体外部下方；选定各排引脚顶面设有粘着层固定一导体层，使导体层由引脚顶面内接电端整片延伸覆盖至外接电端，并于导体层设有一导电体与芯片构成电性连接，组成导体层可作为降低电气干扰的屏蔽结构及接地面或电源面的芯片封装结构。又如中国台湾专利公告第566669号，揭示一种应用于高频IC的导线架改良结构，包括：一芯片垫片，其底部外缘形成一环状凹部；以及多数个引脚，是位于该芯片垫片侧边，该引脚底部是形成至少一凹部，并在靠近该芯片垫片的该引脚底部外缘亦形成一凹部。

请参阅图1、图2所示。当芯片11所占的面积愈来愈大时，为了节省芯片11封装后所占的面积，一般是将脚架12的内脚121置于芯片11的范围内，而脚架12的外脚122置于芯片11的外侧。芯片11的中间部分设有多数个焊垫111。一绝缘垫片13置于芯片11与内脚121的间。绝缘垫片13具有透空部131。透空部131对应于多数个焊垫111的设置区域。每一焊垫111与每一相对应的内脚121的间藉由一导线14电气连接，使芯片11与每一脚架12电气连接，再使芯片11及内脚121进行封装作业，使芯片11、内脚121及多数个导线14被封胶体15所包覆，而外脚122伸出封胶体15的外部。图1、2中为了清楚显示芯片11与脚架12的结合关是，封胶体15的部分是以虚线表示。

一般导线在传输高频信号时，会产生一感抗XL，而XL的值由下列公式表示：

XL＝ωL…(1)，

其中ω是导线传输信号的角频率，而L是电感L的大小与导线的长度成正比。

图1、图2所示的内脚121的长度愈长及传输信号的角频率ω愈大时，将产生愈大的感抗XL。目前内脚121的长度不影响信号的传输，但当传输信号的角频率愈来愈大时，将使内脚121传输高频信号产生的感抗愈来愈大，而影响传输效率，甚至会因感抗太大而无法传输更高频的信号。

上述两中国台湾专利案并未提到使脚架的内脚置于芯片范围内的结构，且未提到在传输高频信号时会产生高电抗的问题，更未提到要解决此一问题的技术手段。

发明内容

为了使芯片脚架式封装的结构，具有高频传输功能，而提出本发明。

本发明的主要目的，是提供一种改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，使脚架传输信号时不受脚架的内脚长度及传输频率的影响，能传输高频的信号。

本发明的另一目的，是提供一种改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，在提高传输频率的同时，不影响芯片封装的制程，不会增加芯片封装的成本。

本发明改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，是用以提高脚架传输信号的频率，且不影响芯片封装的制程的结构者，包括：

一芯片，具有电子讯处理功能，并具有多数个第一焊垫；

多数个脚架，具有相连接的内脚及外脚；该内脚置于该芯片的范围内；该外脚置于该芯片的外侧；一该内脚与一该第一焊垫电气连接；

一绝缘垫片，具有透空部，该透空部对应于该多数个焊垫的设置区域；该绝缘垫片的内部具有一导电层；该绝缘垫片的一边具有一第二焊垫；该第二焊垫分别电气连接该导电层及一与该芯片的接地端或电源供应端其中的一相连接的该内脚；一封胶体，包覆该芯片、该多数个内脚及该绝缘垫片；

其中该多数个内脚与该导电层构成类似微带传输线的结构，使脚架传输信号时不受脚架的内脚长度及传输频率的影响，能传输高频的信号，且在提高传输频率的同时，不影响芯片封装的制程，不会增加芯片封装的成本。

本发明的其它目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为现有芯片脚架式封构的上视示意图；

图2为现有芯片脚架式封构的侧视示意图；

图3为本发明第一实施例的上视示意图；

图4为本发明第一实施例的侧视示意图；

图5为本发明第二实施例的侧视示意图。

【主要组件符号说明】

11、21、31芯片           111焊垫

12、22、32脚架           121、221、321内脚

122、222、322外脚        13、23绝缘垫片