[发明专利]改善芯片脚架式封装的高频传输的结构

权利要求书

1.一种改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，是用以提高脚架传输信号的频率，且不影响芯片封装的制程的结构，其特征在于包括：

一芯片，具有电子讯号处理功能，并具有多数个第一焊垫；

多数个脚架，具有相连接的内脚及外脚；该内脚置于该芯片的范围内；该外脚置于该芯片的外侧；每一该内脚与一该第一焊垫电气连接；

一绝缘垫片，具有透空部，该多数个焊垫置于该透空部内；该绝缘垫片的内部具有一导电层；该绝缘垫片的一边具有一第二焊垫；该第二焊垫分别电气连接该导电层及一与该芯片的接地端或电源供应端其中的一相连接的该内脚；

一封胶体，包覆该芯片、该多数个内脚及该绝缘垫片；

其中该多数个内脚与该导电层构成类似微带传输线的结构。

2.如权利要求1所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，所述该多数个第一焊垫设置于该芯片的一边。

3.如权利要求2所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，所述该第二焊垫的两端分别电气连接该导电层及一第一导线的一端，该第一导线的另一端电气连接一该内脚。

4.如权利要求3所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，进一步包括多数个第二导线；该每一第二导线的两端分别电气连接一该焊垫及一该内脚；该多数个第二导线被该封胶体所包覆。

5.如权利要求4所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，所述该多数个第一焊垫设置于该芯片的中间区域。

6.如权利要求1至5项中任一项所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，所述该外脚伸出该封胶体的外部；该内脚与该外脚在该芯片的同一边。

7.如权利要求1至5项中任一项所述的改善芯片脚架式封装的高频传输的结构，其特征在于，所述该外脚伸出该封胶体的外部；该内脚与该外脚在该芯片的不同一边。