[发明专利]半导体封装件及其基板结构无效
| 申请号： | 200610138925.8 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101150110A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 冯仕华;黄吉廷;陈名轩 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装件及其基板结构，其在基板结构的至少一个表面周缘形成局部外露的金属层，以由该金属层与供放置半导体封装件或基板结构的托盘形成对比，由此明确判别出半导体封装件尺寸，从而解决现有技术的缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其包括：芯层；焊垫，其设于该芯层表面；金属层，其环设于芯层至少一个表面的周缘；以及拒焊层，其覆盖该芯层表面，且外露出该焊垫及金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610138925.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
