[发明专利]可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法

摘要

一种可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法，是在一基板上接置并电性连接至少一半导体芯片，再将一由上层电路板与下层电路板构成的电性连接结构接置并电性连接至该基板上，并使该半导体芯片收纳在该电性连接结构内所形成的收纳空间中，然后，在该基板上形成一包覆该半导体芯片及电性连接结构的封装胶体，且在该封装胶体形成后，令该电性连接结构的上层电路板的布设有多个焊垫的顶面外露出该封装胶体，以供至少一半导体器件电性连接在该上层电路板形成堆栈结构。本发明中接置用的半导体器件的型式与输入/输出脚数不会受限，无需特殊模具即能制成，且封装胶体形成前无需回焊处理，而得降低不良品的成品产出率。

主权项

1.一种可供堆栈半导体器件的半导体封装件，包括：一基板，具有多个第一焊垫及第二焊垫；至少一接置在该基板上的芯片；多个第一电性连接组件，用以电性连接该芯片至基板的第一焊垫；接置在该基板上的电性连接结构，由上层电路板与下层电路板所构成，该上层电路板与下层电路板形成有电性连接关系，且形成有一收纳空间以将该至少一芯片及多个第一电性连接组件收纳其中，并使该基板的多个第一焊垫位于基板被该电性连接结构所覆盖的区域内，而该多个第二焊垫位于基板被该电性连接结构所覆盖的区域外；多个第二电性连接组件，用以电性连接在该电性连接结构的下层电路板及基板上的第二焊垫，而将该电性连接结构电性连接至基板；以及形成在该基板上的封装胶体，用以包覆该至少一芯片、多个第一电性连接组件、电性连接结构与多个的第二电性连接组件，但使该电性连接结构的上层电路板的上表面外露出该封装胶体。