[发明专利]半导体部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610114969.7 | 申请日： | 2006-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN1917199A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯·J·卡尔尼;迈克尔·J·瑟登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体部件，其具有一个位置可适变的锁定结构，和一种使用丝线接合工具制造该半导体部件的方法。提供一个导电支持基片，其具有标记部分、丝线部分和连接杆。半导体芯片与该导电支持基片的标记部分耦连。导电固定结构将半导体芯片与丝线部分耦连。在导电基片上形成一个或多个位置可适变的锁定结构，使得它们从基片上方延伸。选择地，可以在导电固定结构、半导体芯片、连接杆、其它电路元件或其组合上形成位置可适变的锁定结构。该位置可适变的锁定结构可以是接合丝线、丝线接合柱等。用密封剂密封该半导体芯片、导电基片、导电固定结构和位置可适变的锁定结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体部件，包括基片，其具有第一和第二主表面；半导体芯片，其与基片的第一主表面耦连；至少一个位置可适变的锁定结构，其与基片或半导体芯片的至少一个耦连，其中该至少一个位置可适变的锁定结构的主要功能是增加半导体部件的机械完整性；和密封剂，其与该至少一个位置可适变的锁定结构耦连。
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