[发明专利]半导体晶片及半导体装置无效
| 申请号： | 200580035986.5 | 申请日： | 2005-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101044617A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 楠木淳也;平野孝 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片，其中，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，该树脂层的固化后的残留应力为1～20MPa。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580035986.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动添加成员的方法及其系统
- 下一篇：一种在制造光掩模时蚀刻钼层的方法
