[发明专利]半导体晶片及半导体装置无效
申请号: | 200580035986.5 | 申请日: | 2005-10-20 |
公开(公告)号: | CN101044617A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
发明(设计)人: | 楠木淳也;平野孝 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶片 装置 | ||
【权利要求书】:
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