[发明专利]光学半导体封装用组合物、光学半导体封装材料以及光学半导体封装用组合物的制备方法

摘要

本发明涉及在有机溶剂、有机碱和水的存在下，对具有环氧基的硅烷化合物和不具有环氧基的硅烷化合物进行加热而得到的重均分子量为500～100万的聚有机硅氧烷、以其为主要成分的光学半导体封装用组合物、光学半导体封装材料和光学半导体。

主权项

1.聚有机硅氧烷，该聚有机硅氧烷是在有机溶剂、有机碱和水的存在下，将下式(1)所示硅烷化合物和/或其部分缩合物和下式(2)所示硅烷化合物和/或其部分缩合物进行加热，使其水解并缩合而得到的，其经聚苯乙烯换算的重均分子量为500～1,000,000：其中，X表示具有一个以上环氧基的一价有机基团；Y1表示氯原子，溴原子，碘原子或者碳原子数为1～20的直链、支链或环状烷氧基；R1表示氢原子，氟原子，碳原子数为1～20的直链、支链或环状的烷基，碳原子数为1～20的直链、支链或环状的取代烷基，碳原子数为2～20的直链、支链或环状的烯基，碳原子数为6～20的芳基或碳原子数为7～20的芳烷基；n表示0～2的整数；其中，Y2表示氯原子，溴原子，碘原子或者碳原子数为1～20的直链、支链或环状烷氧基；R2表示氢原子，氟原子，碳原子数为1～20的直链、支链或环状的烷基，碳原子数为1～20的直链、支链或环状的取代烷基，碳原子数为2～20的直链、支链或环状的烯基，碳原子数为6～20的芳基或碳原子数为7～20的芳烷基；m为0～3的整数。