[发明专利]半导体封装及半导体模块有效
| 申请号： | 200510128553.6 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1783471A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吉冈心平;池谷之宏;渡边尚威;田多伸光;新留正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装，其特征在于，具有：板状的半导体元件，在主面上具有第1电力端子和控制端子，在与上述主面对置的背面上具有第2电力端子；第1电极板，与上述半导体元件的上述主面对置设置，具有通过钎焊接合与上述第1电力端子连接的第1电力电极；第2电极板，与上述半导体元件的上述背面对置设置，具有通过钎焊接合与上述第2电力端子连接的第2电力电极；以及绝缘基板，设在上述半导体元件与上述第1电极板之间，具有通过钎焊接合与上述控制端子连接的控制电极。
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