[发明专利]半导体封装及半导体模块有效
| 申请号： | 200510128553.6 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1783471A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吉冈心平;池谷之宏;渡边尚威;田多伸光;新留正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模块 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510128553.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光盘装置内的音频CD读取方法
- 下一篇：碳素加热器的碳素灯丝连接结构
