[发明专利]导电图形制作方法无效
| 申请号： | 200510073144.0 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1874653A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李华容 | 申请（专利权）人： | 李华容 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 518067广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电图形制作方法，包括步骤：在绝缘基底上采用真空蒸镀法镀一金属层；在所述金属层上印刷一耐化学腐蚀性保护层图形，所述保护层图形相应于所要制作的导电图形；采用化学腐蚀去除所述保护层图形覆盖区域以外的金属，在所述薄膜基底上得到所要制作的导电图形。该导电图形制作方法成本低、速率快，同时能精确控制镀层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图形 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电图形制作方法，包括步骤：1)在绝缘基底上采用真空蒸镀法镀一金属层；2)在所述金属层上印刷一耐化学腐蚀性保护层图形，所述保护层图形相应于所要制作的导电图形；3)采用化学腐蚀去除所述保护层图形覆盖区域以外的金属，在所述薄膜基底上得到所要制作的导电图形。
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