[发明专利]半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200410055859.9 | 申请日： | 2004-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1604313A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 哈里·黑德勒;罗兰·伊尔西格勒;托尔斯滕·迈耶 | 申请（专利权）人： | 印芬龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王仲贤 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，具有：至少一个半导体器件(10)；在所述至少一个半导体器件(10)之上的刚性覆盖元件(14)，用于保护至少一个半导体器件(10)和分散来自至少一个半导体器件(10)的热量；以及承载件(17)，具有连接元件(19)，用于接收半导体器件(10)和覆盖元件(14)，所述至少一个半导体器件(10)通过承载件(17)利用柔性接触元件(11)电连接至接触元件(19)，并且通过接触元件(15，16)机械连接至覆盖元件(14)。同样，本发明提供一种用于制造半导体模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具有：至少一个半导体器件(10)；在所述至少一个半导体器件(10)之上的刚性覆盖元件(14)，用于保护至少一个半导体器件(10)和分散来自至少一个半导体器件(10)的热量；以及承载件(17)，所述承载件(17)具有连接元件(19)，用于接纳半导体器件(10)和覆盖元件(14)，所述至少一个半导体器件(10)通过承载件(17)利用柔性接触元件(11)电连接至接触元件(19)，并且通过接触元件(15，16)机械连接至覆盖元件(14)。
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