[其他]半导体集成电路的图形设计方法和器件在审
| 申请号： | 101985000004935 | 申请日： | 1985-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN85104935B | 公开（公告）日： | 1988-02-03 |
| 发明（设计）人： | 姐齿伸彦;马场重典 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 张卫民 |
| 地址： | 日本国211神奈川县.*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过部分重叠两个相邻单元，使它们具有与导线连接以提供功率的共用端区，而增加根据标准单元法设计的ＬＳＩ的封装密度。为此，沿单元行方向的侧面端区图形，其形状，尺寸和在每个单元中的位置都被标准化，并存贮在一个ＣＡＤ系统的单元库里。同时还存贮进一个新增加的符号，以便在用显示屏幕进行芯片设计的过程中，用这个符号来指示重叠的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 图形 设计 方法 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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