[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 03157013.5 | 申请日： | 2003-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN1512580A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 新井良之;油井隆;竹冈嘉昭;伊藤史人;矢口安武 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于：包括：具有电极凸垫的基板；介有第1粘接层地装在所述基板上的第1半导体芯片；介有第2粘接层地装在所述第1半导体芯片上，上面具有电极凸垫的第2半导体芯片；连接所述基板的电极凸垫与所述第2半导体芯片的电极凸垫的导线；以及封闭固定所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片及所述导线的模压树脂，所述第1粘接层的周缘部从第1半导体芯片向外侧溢出；所述第2半导体芯片的周缘部比所述第1半导体芯片的周缘部更向外侧突出。
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