[发明专利]模块壳体和功率半导体模块无效
| 申请号： | 02159898.3 | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1428849A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | L·梅森克;A·哈米迪;P·约尔格;A·阿克达 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率模块壳体包括两个可互相连接的电绝缘壳体件(1，2)。所述第一壳体件(2)包括至少两个用于电源端子(31，32)的开口(24)和槽状凹进部分(25)。在开口(24)之间设置了三个正交于壳体表面的绝缘壁(11，21，22)。绝缘壁(11)是所述第二壳体件(1)的一部分，可插入所述第一壳体件(2)的凹进部分(25)。同时至少一个所述第二绝缘壁(21，22)是第一壳体件(2)的一部分。电源端子的开口之间的绝缘壁可使端子具有紧凑的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 壳体 功率 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种模块壳体，包括：至少两个电绝缘壳体件(1，2)，所述壳体件可互相连接；所述第一壳体件(2)包括至少两个电源端子(31，32)的开口(24)；在所述开口(24)之间设置了至少两个正交于所述壳体表面的绝缘壁(11，12，21，22)；至少一个所述第一绝缘壁(11，12)是所述第二壳体件(1)的一部分；所述第一绝缘壁(11，12)可插入所述第一壳体件(2)的槽状凹进部分(25)；其特征在于，至少一个所述第二绝缘壁(21，22)是所述第一壳体件(2)的一部分。
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