[发明专利]模块壳体和功率半导体模块无效
申请号: | 02159898.3 | 申请日: | 2002-12-24 |
公开(公告)号: | CN1428849A | 公开(公告)日: | 2003-07-09 |
发明(设计)人: | L·梅森克;A·哈米迪;P·约尔格;A·阿克达 | 申请(专利权)人: | ABB研究有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 壳体 功率 半导体 | ||
【权利要求书】:
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