[发明专利]半导体芯片焊接用台阶状图案无效
| 申请号： | 02140111.X | 申请日： | 2002-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1388578A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 荒木千博 | 申请（专利权）人： | 株式会社萌利克 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种安装于基板上的半导体芯片,所述的基板具有一焊接用台阶状图案,用于盛装所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料。所述的焊接用台阶状图案包括分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于各角间的出口,所述的出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出,以在将所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内时,接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间区域中排出的液态焊料,所述的焊料把所述半导体芯片固定于所述焊接用台阶状图案内,从而提高了传导率,且简化了结构。上述的器件也示于一电动机控制系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 焊接 台阶 图案 | ||
【主权项】：
1、一种安装于一基板上的半导体芯片，所述基板具有一由一绝缘表面包围的传导表面，所述传导表面形成一焊接用台阶状图案，所述的焊接用台阶状图案用于容纳所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间的熔融焊料，当所述焊料固化时将所述半导体芯片的所述相对表面与所述传导表面焊接在一起，所述焊接用台阶状图案含有分别与所述半导体芯片底面的四个角相间的角和位于所述角之间的出口，所述出口从所述半导体芯片底面的各边向外充分伸出，以在将所述半导体芯片置于所述焊接用台阶状图案内时，接收从所述传导表面与所述半导体芯片的相对表面间排出的液态焊料。
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