[发明专利]一种集成电路的金属焊垫及其制作方法有效
| 申请号： | 02108569.2 | 申请日： | 2002-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1449033A | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈胜雄;陈顺隆;林鸿泽 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种集成电路的金属焊垫，其位于金属焊垫窗口上，所述金属焊垫窗口是利用微影与蚀刻技术在一保护层上所形成；本发明的重点在于，铜制程在搭配低介电材料时在打线的过程会发生焊不黏的情况，而焊不黏的原因起源于低介电材料散热不易，所以发生于介层窗的底部当打线时造成结构上的损伤，在打第二次焊击时的拉线过程发生了裂开的焊不黏；为了根本解决这一个问题，我们在金属焊垫的结构设计上改良，将金属焊垫在保护层上方向外延伸一个适当面积供打线之用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 金属 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的金属焊垫，其位于金属焊垫窗口上，所述金属焊垫窗口是利用微影与蚀刻技术在一保护层上所形成；其特征在于：所述金属焊垫更包含一延伸部分，其延伸至所述保护层上，用以跟封装制程中的金线接合制程的金线接合。
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