[发明专利]无焊线式半导体装置及其封装方法无效
| 申请号： | 02102820.6 | 申请日： | 2002-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1434506A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 董正晖;李佑仁;涂高维;简凤佐 | 申请（专利权）人： | 华瑞股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及无焊线式半导体装置及其封装方法，该半导体装置包括一引线架，其一端形成有一扩大的设接面，并引出有一接脚端子；一半导体晶片附着在引线架的设接面上，底面至少有一接点与引线架成电气性连接；该半导体晶片表面包含至少一接点，并引出有个别接脚端子。该半导体晶片表面接点与个别接脚端子间的连接，并无金属焊线，该连接是由引线架延展的基材相对于设接面形成有一叠层，该叠层并以预定长度延伸轧压成一体的接脚端子及个别的接脚端子，并直接将该个别接脚端子焊接在半导体晶片表面至少一接点上。故可大大降低导通电阻，增加导通电流，减少发热量。由于制造过程中省略了焊金属线，故使制造过程单纯化，可提高合格率，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 无焊线式 半导体 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无焊线式半导体装置，包括一引线架，其一端形成有一扩大的设接面，并引出有一接脚端子；一半导体晶片附着在引线架的设接面上，底面至少有一接点与引线架成电气性连接；该半导体晶片表面包含至少一接点，并引出有个别接脚端子，其特征在于：该半导体晶片表面接点与个别接脚端子间的连接，并无金属焊线，该连接是由引线架延展的基材相对于设接面形成有一叠层，该叠层并以预定长度延伸轧压成一体的接脚端子及个别的接脚端子，并直接将该个别接脚端子焊接在半导体晶片表面至少一接点上。
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