[发明专利]导线架具有凹部的半导体封装件无效
| 申请号： | 00132435.7 | 申请日： | 2000-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1354515A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架具有凹部的半导体封装件,包括导线架,多个晶片,封装胶体,以及用以封盖的盖片。其中,该导线架于导线焊接区与封装胶体相接的部位上有一凹部,使在模压时用以形成该封装胶体的树脂模流流入该凹部后,因流道浅化而增加吸收封装用模具的热量的速度,使其粘度变大,流速减缓,树脂模流不致溢胶至导线焊接区与晶片粘置区上,而勿需清除溢胶,可简化封装制作过程,降低制造成本,并提高晶片粘接与导线焊接的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 具有 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种导线架具有凹部的半导体封装件，包括：一具有晶片粘置区与导线焊接区的导线架；一粘置于该晶片粘置区上的晶片；多个用以电性连接该晶片至该导线架的导线焊接区的导电元件；一包覆该导线架的封装胶体，其具有一开槽以供该导线架的晶片粘置区与导线焊接区外露于该开槽中；以及一用以封盖住该封装胶体的开槽的盖片，以将该晶片与导电元件与外界气密隔离；其特征在于：该导线架的晶片粘置区与该封装胶体相接的部位上形成有一凹部，且该导线焊接区与封装胶体相接的部位上形成有至少一凹部。
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