[发明专利]阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品有效
| 申请号： | 00126097.9 | 申请日： | 2000-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1306041A | 公开（公告）日： | 2001-08-01 |
| 发明（设计）人： | 飞泽晃彦 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08K5/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无需使用任何含卤阻燃剂就具有优异阻燃性的阻燃树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸材料和层压品。更具体地说,本发明提供了一种阻燃树脂组合物,包含以下基本组分(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含氧化膦化合物至少作为其一部分的磷化合物;一种通过将该阻燃树脂组合物浸渍在纤维基料中而得到的预浸材料;以及一种通过将该预浸材料的单个片材或一叠两个或多个片材进行热压而得到的层压品。 | ||
| 搜索关键词： | 阻燃 树脂 组合 以及 使用 材料 层压 | ||
【主权项】：
1．一种阻燃树脂组合物，包含以下基本组分：(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含氧化膦化合物至少作为其一部分的磷化合物。
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- 长田将一;川村训史;堀篭洋希;萩原健司;横田龙平 - 信越化学工业株式会社
- 2022-05-11 - 2022-11-15 - C08L63/04
- 提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga
- 一种树脂组合物及其应用-202211084912.2
- 霍国洋;税小军;张记明;李莎 - 陕西生益科技有限公司
- 2022-09-06 - 2022-11-04 - C08L63/04
- 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括环氧树脂、腰果酚改性酚醛树脂、酚类单体、引发剂和固化剂的组合。通过组分设计和复配作用，使树脂组合物内部形成丰富的化学交联网络结构，赋予其优异的韧性和强度，力学性能和加工性好，并具有高耐热性和高稳定性。同时，所述树脂组合物对增强材料的浸透性好，有助于耐潮湿性和耐湿热性的提高。包含所述树脂组合物的半固化片、层压板以及覆金属箔层压板具有优异的综合性能，使板材具有优异的冲孔加工性、高抗断裂能力和力学性能、高耐热性、低吸水率和阻燃性等综合性能，充分满足了高密度集成印制电路板的冲孔加工及板材性能要求。
- 一种树脂组合物及高频高速覆铜板的制作方法-202210825207.7
- 刘政;刘俊秀;李凌云;徐凤;姜晓亮;杨永亮;栾好帅 - 山东金宝电子股份有限公司
- 2022-07-13 - 2022-09-09 - C08L63/04
- 本发明公开了一种树脂组合物及高频高速覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：改性聚苯醚树脂10‑20份、烷基酚酚醛环氧树脂20‑35份、双酚A型环氧树脂15‑30份、活性酯固化剂50‑60份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑50份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥220℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)120min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.6、DF≤0.005)，基本可以适用于高频高速覆铜板的制作。
- 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板-202011581802.8
- 肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;李凡;季尚伟 - 陕西生益科技有限公司
- 2020-12-28 - 2022-07-01 - C08L63/04
- 本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括热固性树脂和固化剂，所述热固性树脂包括特辛基酚醛环氧树脂，本发明的热固性树脂组合物用于层压板制备时，预浸料热压成型过程中流胶易控制，制作的覆铜箔层压板Tg高、CTE低，并且覆铜箔层压板加工性优秀。
- 无卤树脂组合物及其制备方法、半固化片及其制备方法、层压板及其制备方法-201910926060.9
- 邓瑞景;许红卫;窦伟 - 青岛欧普瑞新材料有限公司
- 2019-09-27 - 2022-06-28 - C08L63/04
- 本发明提供一种无卤树脂组合物，包括如下组分：按照重量份计：环氧树脂 300‑400份，固化剂A 40‑70份，固化剂B 10‑30份，无机填料 130‑200份，固化促进剂 0.1‑0.8份，偶联剂 0.7‑1.5份，溶剂 150‑210份，其中，溶剂以外的组分的含量为60％‑75％。采用本发明的无卤树脂组合物，制备的半固化片表面外观平整光滑，加工操作窗口极宽。使用该固化片制备的层压板表面外观缺陷少，尺寸稳定性高，电绝缘性能优异，能够满足高性能印制线路板基材的要求。
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