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[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211461652.6在审
发明人：万业强;王锐;王善学;李海亮;李刚;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J163/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有特定含量的环氧树脂、固化剂、固态填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、脱膜剂、阻燃剂和着色剂的原料制成。其中，固化促进剂含有式(1)所示结构的化合物，以固化促进剂的总重量为100重量％计，式(1)所示结构的化合物的含量为40‑100重量％，固化剂为线性酚醛树脂和XYLOK酚醛树脂的混合物，以固化剂的总重量为100重量％计，所述线性酚醛树脂的含量为20‑90重量％。本发明制备得到的环氧塑封料在具备较高的Tg和较低的吸水率的前提下，还可以显著降低环氧塑封料的常温及高温储能模量。
一种塑封料及制备方法应用

[实用新型]注塑机用模具辅助治具-CN202223040734.1有效
发明人：丁昇征;李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B29C45/17 文献下载
摘要：本实用新型涉及模具辅助装置技术领域，公开了一种注塑机用模具辅助治具，包括：用于工作平台两侧的固定支架；以及用于固定模具上模的限位机构，所述限位机构包括安装壳体、锁合组件以及卡紧结构，所述安装壳体安装在所述固定支架上，安装壳体开设有穿孔，所述穿孔内设置有所述锁合组件，锁合组件一端为位于穿孔外的卡紧端，另一端为限位端，所述卡紧结构设置于穿孔下壁开设的安装槽内，锁合组件下部具有与所述卡紧结构对应的卡紧槽；以使得推动所述锁合组件的卡紧端至穿孔内时，所述限位端可伸入模具上模的槽孔内。本实用新型可以避免开模时模具被带起而砸伤操作者或者砸在下部的成型组件而损伤成型组件。
注塑模具辅助

[发明专利]一种适用于第三代半导体封装用热固性树脂组合物及其制备方法-CN202211645840.4在审
发明人：闵玉勤;卢绪奎;王善学;李刚;曹延生 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C08L63/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于第三代半导体封装用热固性树脂组合物及其制备方法，该树脂组合物由环氧树脂、氰酸酯树脂、烷基改性酚醛树脂、固化剂促进剂、着色剂、无机导热填料、偶联剂、应力改性剂、脱模剂、离子捕捉剂和阻燃剂等组分经高混、挤出、冷却、粉碎、打锭等工艺制成。通过本发明公开的技术方案制备得到的热固性树脂组合物，具有较高的玻璃化转变温度，达到210℃以上，具有较低的膨胀系数，在保持较高弯曲强度的前提下，弯曲模量显著降低，显示出了优异的耐热性和低应力特性，且吸水率得到相应降低，抗剪粘接力得到显著提升，导热性能达到2.5W/m•K以上，显示出较优异的综合性能，能够应用于对于导热、耐热和翘曲要求高的第三代半导体封装。
一种适用于第三代半导体封装热固性树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用-CN202211684852.8在审
发明人：常治国;冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用。一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂由含有氧化聚乙烯蜡和酚醛树脂的原料反应得到，所述氧化聚乙烯蜡改性固化剂的粘度为0.5‑5P。将本发明所制备得到的氧化聚乙烯蜡改性固化剂添加到原料组合物中并制备环氧塑封料，使制备得到的环氧塑封料在进行QFN封装时，具有较少的气孔，且气孔尺寸较小，塑封体表面无明显印记，达到使用标准。
一种氧化聚乙烯改性固化剂及其制备方法塑封料及应用

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211545604.5在审
发明人：蔡喜梅;李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有特定含量的环氧树脂、固化剂、无机填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、脱模剂、聚磷腈弹性体和着色剂的原料制成。本发明所述环氧树脂组合物制备得到的环氧塑封料在具备较低的内应力和较低的高温模量的前提下，还可以具备环保阻燃的特性。
一种塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211540071.1在审
发明人：高瑞英;李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、二氧化硅、导热填料和助剂的原料组合物制成，其中，所述导热填料和所述二氧化硅的用量的重量比为3‑25:1，所述导热填料由粒径为15‑85μm和0.1‑8μm的导热填料组成，所述环氧树脂的粘度为0.1‑1.5pa·s。本发明制备得到的环氧塑封料在具备较高的导热性能的同时，还具有较低的翘曲度。
一种塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法-CN202011129912.0有效
发明人：闵玉勤;卢绪奎;曹延生;徐伟 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法，该塑封料由导热填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等组分组成。通过本发明技术方案制备得到的塑封料，具有较高的热导率，其导热系数达到2.5 W/m•K以上，玻璃化转变温度高，线膨胀系数低，吸水率低，体积电阻率高，显示出较优异的综合性能，能够应用于高功率模块封装。
一种功率模块封装导热塑封料及制备方法

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211713298.1在审
发明人：李健荣;冯卓星;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该方法包括：在110‑180℃条件下，将酚醛树脂熔融，将熔融后的酚醛树脂与粘结增强剂混合；将混合后的物料与环氧树脂、固化剂、偶联剂、填料、脱模剂、离子捕捉剂、阻聚剂、阻燃剂、着色剂和低应力改进剂的原料组分进行混合、熔融等得到环氧塑封料，其中，所述粘结增强剂包括酸酐、酸酐衍生物和咪唑化合物中的一种或两种以上，所述离子捕捉剂包括阴离子捕捉剂和阳离子捕捉剂。本发明制备得到的环氧塑封料对于铜、镍和银等特种金属的粘合力较高，同时环氧塑封料中游离的钠离子和氯离子浓度很低，能够满足汽车用半导体的封装要求。
一种塑封料及制备方法应用

[发明专利]环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211387644.1在审
发明人：崔嘉良;王锐;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C09J163/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、偶联剂和阴离子型润湿分散剂的原料组合物制成，其中，所述阴离子型润湿分散剂为磷酸酯类阴离子型润湿分散剂，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。采用本发明所制备的环氧塑封料在具有一定流动性及粘接性能的同时，具备较高的开模弯曲强度，使环氧塑封料在封装过程中避免出现断筋、崩边、污模等问题。
塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种有机磷化合物的制备方法、环氧塑封料及其应用-CN202211713296.2在审
发明人：陈振华;常治国;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C07F9/54 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种有机磷化合物的制备方法、环氧塑封料及其应用。该方法包括：在碱性溶液及有机溶剂存在的条件下，四苯基溴化膦与2,3‑二羟基萘发生络合反应得到有机磷化合物。将得到的有机磷化合物作为固化促进剂添加到原料组合物中，并通过添加无巯基偶联剂，以及控制各原料组分之间的比例来制备环氧塑封料。本发明制备得到的环氧塑封料无味环保，且具有较高的铜粘接力，在半导体的应用过程中可靠性更高。
一种有机磷化合物制备方法塑封料及应用

[发明专利]一种利用废旧塑封料制备透水砖的方法-CN202011535130.7有效
发明人：冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎;常治国;王汉杰;李政 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B29C45/77 文献下载
摘要：本发明公开一种利用废旧塑封料制备透水砖的方法，步骤一、废旧塑封料粉碎；步骤二、粒料筛分；步骤三、粒料级配；步骤四、将步骤三中级配好的粒料进行热压注塑成型后制得带孔的透水砖，且孔整体上呈现出我公司名称科化首字母KH字样。本发明具有如下技术效果：本发明利用废旧塑封料，通过对废旧塑封料进行粉碎、筛分、级配后得到粒料，在温度：175℃，压力：50MPa，保压时间：400s的注塑机上进行热压成型后得到带孔的透水砖，且孔的整体外观组成我公司科化首字母KH字样，另外制备的透水砖性能优良，最高能够达到抗压强度68 MPa，抗折强度12MPa，磨坑长度15mm，抗疲劳性能均＞30000次。
一种利用废旧塑封制备透水方法

[发明专利]一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物及其制备方法-CN202011535185.8有效
发明人：李政;王汉杰;冯卓星;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物，其特征在于，按照重量份包括如下组分：环氧树脂A，3.5‑25份；固化剂B，3.55‑25份；促进剂C，0.02‑3份；无机填料D，10‑89份；脱模剂E，0.01‑10份；偶联剂F，0.01‑10份；溢料改善添加剂G,0.01‑10份；炭黑，0.1‑0.5份。本发明具有如下技术效果：通过添加经过表面处理的溢料改善添加剂，在特定空隙尺寸的模具中成型后经测量不同空隙中环氧树脂组合物的溢出长度与普通环氧树脂组合物相比明显偏短，体现在集成电路和半导体器件封装上溢料得到明显改善。
一种改善半导体封装外观环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种以废旧塑封料为原料进行硅粉再生的方法、再生硅粉、TO封装用环氧塑封料-CN202211308617.0在审
发明人：冯卓星;常治国;李建荣;李刚;王善学;李海亮;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明属于废旧塑封料资源化利用技术领域，具体涉及一种以废旧塑封料为原料进行硅粉再生的方法、再生硅粉、TO封装用环氧塑封料。该方法包括以下步骤：将废旧塑封料粉碎，在搅拌条件下进行焙烧，磁选；将得到的物料进行球磨，进行磁选，得到再生硅粉；所述焙烧的条件包括：焙烧温度为800‑1000℃，焙烧时间为8‑15h。所得到的再生硅粉可用于TO系列封装用环氧塑封料，对于节约塑封料所用材料的成本具有重要意义。
一种废旧塑封原料进行再生方法 to 封装用环氧

[发明专利]环氧树脂材料及其制备方法与应用-CN202211113188.1在审
发明人：刘志莹;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂组合物领域，具体涉及一种环氧树脂材料及其制备方法与应用。该环氧树脂材料由含有环氧树脂、固化剂、多元醇、脱模剂、抗氧剂、有机类二硫化物、促进剂、稀释剂、填料和荧光增白剂的原料组合物制成。采用本发明所制备的环氧树脂材料同时具备优异的透光性、耐高温高湿性、耐裂性、耐热性和不易黄变的特性，同时还具备低应力、高结合力、不易开裂及剥离的特性。
环氧树脂材料及其制备方法应用

[发明专利]耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法和应用-CN201910726117.0有效
发明人：刘志莹;李海亮;王善学;李刚;卢绪奎 -专利权人：北京科化新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及光电器件封装用材料领域，公开了一种耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。所述耐黄变透明环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、固化促进剂、脱模剂、分散剂和着色剂的组合物制成。所述环氧树脂为式(a)、式(b)、式(c)和式(d)所示化合物中的至少一种；所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(g)所示的化合物。本发明所制备的耐黄变透明环氧树脂封装材料，不仅具有较好的耐黄变性能，同时还具有较高的透光率，适用于光电器件封装领域。
耐黄变透明环氧树脂封装材料及其制备方法应用

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