[发明专利]半导体装置的封装组装装置及其制造方法无效
| 申请号： | 00122612.6 | 申请日： | 2000-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1337743A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 陈世冠;徐正陆;林光汉;徐润文 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L25/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置的封装组装装置及其制造方法,其封装组装装置包含一具有一主要表面的半导体晶片;至少一底部导线架单元,其具有一用以与该晶片主要表面的相对面结合并支撑该晶片的底部支撑部,及一底部框架部分;以及至少一桥接架单元,其具有一用以与该底部导线架单元的底部框架部分相结合的桥接框架部分,及多数个导电杆。本发明可以一次同时处理多个半导体晶片封装组装,其制程简化、生产效率极高,而且稳固性佳,封装的散热性较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 组装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置的封装组装装置，包含：一半导体晶片(100)，其具有一主要表面，该主要表面含有该晶片的元件区域及焊接区域(101)；至少一底部导线架单元(30)，其具有：一用以与该晶片主要表面的相对面结合并支撑该晶片的底部支撑部分(301)；以及一底部框架部分(302)；以及至少一桥接架单元(20)，其具有：一用以与该底部导线架单元(30)的底部框架部分(302)相结合的桥接框架部分(202)；以及多数个自该桥接框架部分(202)向晶片方向延伸的用以与该晶片主要表面的焊接区域(101)电气连接的导电杆(200)。
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