专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双色COB-CN202221257434.6有效
  • 刘萍萍;尹键;林德顺;翁平;杨永发;王高阳;刘俊莲 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-12-09 - H01L25/075
  • 一种双色COB,包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片;所述基板的固晶区设有若干排LED芯片,每排LED芯片包括左右设置的第一LED芯片组和第二LED芯片组,所述第一LED芯片组由一颗以上的第一LED芯片一字排列组成,所述第二LED芯片组由一颗以上的第二LED芯片一字排列组成,所述第一LED芯片上设有第一荧光胶层形成第一色温LED,所述第二LED芯片上设有第二荧光胶层形成第二色温LED,相邻排LED芯片的第一LED芯片组与第二LED芯片组间隔设置。本实用新型每排LED两种色温发光区域呈左右设置,且相邻排的两种色温发光区域间隔设置,这样能解决COB边缘只有同一种色温发光区域的缺陷,两种色温混合更均匀。
  • 一种cob
  • [发明专利]一种SMD LED荧光粉分层封装方法-CN202211182270.X在审
  • 罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2022-11-11 - H01L33/48
  • 一种SMD LED荧光粉分层封装方法,包括以下步骤:(1)准备支架,所述支架包括电极板和塑料架,电极板与塑料架围成碗杯,所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带,绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离;(2)碗杯内于正极板上固定正极金属导体,碗杯内于负极板上固定负极金属导体;(3)利用混有红色荧光粉的胶水将蓝光芯片固定在碗杯内的电极板上后烘烤固定;(4)蓝光芯片的正极通过金线连接到正极金属导体上,蓝光芯片的负极通过金线连接到负极金属导体上;(5)在碗杯内点混有绿色荧光粉的封装胶后烘烤固化。本发明利用金属导体抬高金线的焊点,使金线只穿过一种胶水,金线不容易被扯断,提高产品的可靠性;红色荧光粉与绿色荧光粉实现分层点胶,进而提高激发效率。
  • 一种smdled荧光粉分层封装方法
  • [发明专利]一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法-CN202110482208.1有效
  • 吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2022-11-08 - B23K11/11
  • 本发明提供一种UVLED加工的焊接设备及工艺方法,具体步骤包括:(1)上料机器人抓取治具上模板移动到已经放置好透镜与支架基板的治具下模板上;(2)焊接翻转装置将治具上模板夹紧后进行翻转将治具翻转放置到焊接输送带上;(3)点焊组件对透镜点焊组件在透镜的周边进行一次点焊固定,点焊完成后,焊接输送带带动支架基板向前移动;(4)治具翻转机构启动控制治具搬送组件抓取治具上模板移动放置到治具夹紧抓手上;(5)当支架基板移动到满焊组件时,满焊组件即可进行完整的焊接,使得透镜完全焊接在支架基板上;(6)焊接完成后,下料组件将已完成透镜焊接的支架基板推送至支架基板存放弹夹上。
  • 一种uvled加工焊接设备工艺方法
  • [实用新型]一种膜片应用LED封装-CN202220871815.7有效
  • 宋小清;周钧平;武周钻 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-11-08 - H01L33/58
  • 一种膜片应用LED封装,包括支架和LED芯片,所述支架上设有碗杯,碗杯的底部设有电极;所述LED芯片的顶面出光面设有荧光膜片,所述碗杯内填充有白胶层,所述白胶层覆盖LED芯片的侧面,所述碗杯内填充设有透明胶层,所述透明胶层设在白胶层及荧光膜片上。本实用新型原理:本实用新型在LED芯片周围设置白胶层遮挡侧面出光,减少光源的杂光,提高出光的一致性;另外,在LED芯片的顶面出光面设置荧光膜片,荧光膜片可通过粘贴进行固定,工艺简单;由于在荧光膜片上设置透明胶层,透明胶层压紧荧光膜片,所以荧光膜片可以做得更薄而不会发生翘曲,荧光膜片越薄,其通光率越高。
  • 一种膜片应用led封装
  • [实用新型]一种LED封装支架-CN202221256026.9有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;陈华云;杨吉林 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-08 - H01L33/54
  • 一种LED封装支架,包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板,所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽;所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽,所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。本实用新型原理:在ECM塑料主体上增加环形凹槽,环形凹槽与碗杯凹槽连通,胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽,增大胶水与ECM塑料主体的接触面积,延长外部渗透的路径,使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠,减少红墨水渗透和死灯风险。
  • 一种led封装支架
  • [实用新型]一种两面发光LED灯带-CN202221257439.9有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;王跃飞 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-11-08 - F21S4/20
  • 一种两面发光LED灯带,包括线路板和LED灯珠;LED灯珠包括支架,支架包括设在正面的第一碗杯、设在背面的第二碗杯和设在第一碗杯与第二碗杯之间的电极板,第一碗杯内设有第一LED芯片,第二碗杯内设有第二LED芯片,电极板向支架的两侧延伸形成外部电极;线路板上设有若干通孔,LED灯珠设在通孔内,且第一碗杯露出在线路板的正面,第二碗杯露出在线路板的背面,线路板上于所述通孔的两侧设有焊盘,支架的外部电极与焊盘电性连接。LED灯珠为双面发光,两颗LED芯片共用一个支架,灯珠成本更低;在线路板上开设通孔,双面发光LED灯珠通过该通孔进行安装,只需在线路板的一侧完成贴片工艺即可,减少工艺步骤。
  • 一种两面发光led
  • [发明专利]一种UVLED封装焊接工作台-CN202110482205.8有效
  • 吕天刚;王芝烨;王跃飞;吕鹤男;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2022-10-04 - B23K31/02
  • 本发明提供一种UVLED封装焊接工作台,包括基台以及设置在基台上的上料装置和焊接设备,所述上料装置包括支架基板上料机构、透镜上料机构和上料机器人,所述透镜上料机构设置在基台的一端,位于透镜上料机构的一侧设有支架基板上料机构,位于支架基板上料机构的一侧设有上料机器人;在支架基板上料机构的一端设有焊接设备,所述焊接设备包括焊接翻转装置、焊接输送带、点焊装置、治具翻转机构和下料组件,所述焊接翻转装置设置在支架基板上料机构的一端,所述焊接翻转装置远离支架基板上料机构的一端设有焊接输送带,所述点焊装置设置在焊接输送带的上方,上述结构,解决焊接时,透镜容易偏离的问题。
  • 一种uvled封装焊接工作台
  • [发明专利]一种晶片支架、晶片支架板以及晶片的封装方法-CN202111583072.X有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-09-20 - H01L33/48
  • 一种晶片支架板,包括基板单元、设置在基板单元上的若干第一坝体单元以及设置在基板单元上的若干第二坝体单元,相邻两个第一坝体单元之间设置有若干第二坝体单元,第二坝体单元的两端延伸到相邻的两个第一坝体单元处;相邻两个第一坝体单元与相邻两个第二坝体单元之间形成固晶区,第二坝体单元的高度小于第一坝体单元的高度,第二坝体单元的高度大于待固晶的晶片的高度,固晶区以及第二坝体单元顶部位于两个第一坝体单元之间的区域形成第二封胶区。晶片支架板固晶封胶后切割形成晶片支架。采用上述方案,能够实现晶片快速高效的封胶,并保证封胶量的一致性以及胶面的平整性,另外,本发明还提供了相应的封装方法。
  • 一种晶片支架以及封装方法
  • [发明专利]一种LED及封装方法-CN202111581415.9有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-09-20 - H01L33/48
  • 一种LED封装方法,包括以下步骤:(1)在支架板上的固晶区内固晶片;(2)在固晶区内点胶并形成胶水层;(3)在真空环境下,在两个第一坝体之间铺设长条状的荧光玻璃片,荧光玻璃片沿Y轴铺设在多个固晶区的上方;(4)对荧光玻璃片以及胶水层进行烘烤;(5)对支架板进行切割并形成单个LED。采用上述方法,生产出来的LED具有发光颜色一致性高、强度高、气密性佳以及生产效率高的特点。另外,本发明还提供了LED的结构。
  • 一种led封装方法
  • [实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256022.0有效
  • 刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-20 - H01L25/075
  • 一种双色LED封装结构,包括支架和LED芯片,所述支架包括两个反向设置的碗杯,其中一个碗杯朝向正面,另一个碗杯朝向背面,两个碗杯之间设有电极板,所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED,所述第一色温LED设在第二色温LED的上方,两个碗杯内的第一色温LED高度相同,两个碗杯内的第二色温LED高度相同,所述支架的底部设有电极引脚。本实用新型原理:设置正反两个碗杯,每个碗杯内设置两种色温LED,两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮,也可以实现混色混光,正反碗杯的LED同时点亮,保证正反出光一致性,从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256025.4有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-20 - H01L25/075
  • 一种双色LED封装结构,包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片,所述支架上设有碗杯,所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域,所述第一LED芯片设在第一发光区域,所述第二LED芯片设在第二发光区域;所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层,所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光膜,所述支架相对的两侧设有与碗杯连通的缺口槽,所述荧光膜的两端设在缺口槽内,所述第二发光区域内与支架的内壁边缘设有溢胶区。支架碗杯内只点一种荧光胶,最后通过负压条件将荧光膜固定,荧光膜为条形膜,且相邻灯珠之间通过支架的缺口槽进行避让,一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜,该种封装工艺相对简单。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种双色SMD LED封装结构-CN202221257435.0有效
  • 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李蓉;王高阳 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-20 - H01L25/075
  • 一种双色SMD LED封装结构,包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片,所述支架上设有碗杯,所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域,所述第一LED芯片设在第一发光区域,所述第二LED芯片设在第二发光区域;所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层,所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光玻璃片,所述荧光玻璃片的两端通过支架上的卡槽固定。本实用新型原理:支架碗杯内只点一种荧光胶,最后通过离心或沉降工艺将荧光玻璃片固定,该种封装工艺相对简单。
  • 一种smdled封装结构

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