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[实用新型]一种提升亮度和可靠性的LED封装-CN202222595020.0有效
发明人：杨梓华;林德顺;翁平;杨永发;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种提升亮度和可靠性的LED封装，包括支架和LED芯片，所述LED芯片的顶面出光面设有红色荧光胶层，支架碗杯内设有覆盖红色荧光胶的黄绿外封胶层，红色荧光胶层的硬度低于黄绿外封胶层的硬度。本实用新型原理：红色荧光胶与黄绿荧光粉分层封装，提升激发效率，提高光效；另外，LED芯片表面的红色荧光胶和黄绿外封胶可以使用高低硬度外封胶搭配使用，提升可靠性，LED芯片表面点软胶应力低可以改善芯片上方焊点虚脱问题，而外层荧光胶硬度高气密性好，可以增强抗氧化或抗硫化性能。
一种提升亮度可靠性 led 封装

[实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256022.0有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。本实用新型原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种双色LED制作工艺-CN202210612814.5在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板的功能区固定第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在第一LED芯片的顶面出光面点球头型的透明胶，在第二LED芯片的顶面出光面点球头型的第一荧光胶；（3）烘烤；（4）在第一荧光胶上点第二荧光胶；（5）通过离心运动使第二荧光胶沿第一荧光胶的弧面流动至第二LED芯片的侧面出光面；（6）烘烤；（7）围堰；（8）在围堰内填充第三荧光胶，第三荧光胶将透明胶及第一荧光胶覆盖；（9）第三荧光胶自然沉降；（10）烘烤将第三荧光胶固化。第二荧光胶通过离心方式流动至相邻芯片之间的间距，用于激发芯片周围蓝光，实现1600‑8000K色温，芯片能高密度集成。
一种 led 制作工艺

[发明专利]一种双色LED结构及其封装方法-CN202210588117.0在审
发明人：罗鉴;黄巍;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;朱镇浩;陈华云 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/24 文献下载
摘要：一种双色LED结构及封装方法，包括基板和设在基板上的LED芯片，所述LED芯片包括衬底，所述衬底左右两侧分别设有发蓝光的第一外延层和发绿光的第二外延层。本发明在一颗LED芯片的衬底上生长两个外延层，切割后蓝光正负电极和绿光正负电极在同一切割面上，该切割面为固晶的底部，底部中间导热，两边通过钎料完成电性连接，实现单颗LED芯片两侧发不同颜色的光，共用一个衬底，可以节省衬底的材料，增加mini/micro晶片的固晶效率，增加作业稳定性。
一种 led 结构及其封装方法