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[实用新型]一种LED晶片及封装-CN202222560322.4有效
发明人：罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;罗强峰 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种LED晶片及封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED晶片，所述LED晶片包括蓝宝石衬底、设在蓝宝石衬底上的外延层、设在蓝宝石衬底的底部的红色荧光垫片和设在红色荧光垫片的底部的DBR反射层；所述碗杯支架内设有覆盖LED晶片的绿色荧光胶层。本实用新型原理：将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，绿色荧光粉位于LED晶片的顶部，可最大限度激发绿色荧光粉，红色荧光粉集成在晶片的底部，LED晶片底部出光用于激发红色荧光粉，整体提升激发效率和出光效率。
一种 led 晶片封装

[实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256025.4有效
发明人：罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED封装结构，包括支架、第一LED芯片和第二LED芯片，所述支架上设有碗杯，所述碗杯内设有第一发光区域和第二发光区域，所述第一LED芯片设在第一发光区域，所述第二LED芯片设在第二发光区域；所述碗杯内填充有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的荧光胶层，所述荧光胶层上对应第一发光区域位置设有荧光膜，所述支架相对的两侧设有与碗杯连通的缺口槽，所述荧光膜的两端设在缺口槽内，所述第二发光区域内与支架的内壁边缘设有溢胶区。支架碗杯内只点一种荧光胶，最后通过负压条件将荧光膜固定，荧光膜为条形膜，且相邻灯珠之间通过支架的缺口槽进行避让，一次贴膜可完成多颗灯珠的贴膜，该种封装工艺相对简单。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种双色COB-CN202221256023.5有效
发明人：罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色COB，包括基板、设在基板上且用于包围固晶区的围堰和设在固晶区的LED芯片；所述LED芯片包括间隔设置的第一LED芯片和第二LED芯片，所述基板上对应第二LED芯片处设有筒状的坝体构件，所述坝体构件的外部区域形成第一发光区域，所述坝体构件的内部区域形成第二发光区域，所述第一发光区域设有覆盖第一LED芯片的第一荧光胶层，所述第二发光区域设有覆盖第二LED芯片的第一荧光胶层和设在第一荧光胶层上的第二荧光胶层。本实用新型原理：本实用新型利用坝体构件将第一LED芯片与第二LED芯片隔开，填充两种色温的荧光胶更方便，简化制造工艺；另外，第一LED芯片与第二LED芯片间隔设置，COB整体出光更均匀。
一种 cob

[发明专利]一种双色LED封装结构及方法-CN202210588118.5在审
发明人：罗鉴;黄巍;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;李蓉;罗强峰 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED封装结构及方法，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、围堰和荧光胶层，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片，所述第二LED芯片的顶部设有透明导光块，所述围堰内设有覆盖第一LED芯片的第一胶体层，所述第二LED芯片的顶部高于第一胶体层，所述第一胶体层上设有覆盖第二LED芯片的第二胶体层。本发明通过透明导光块增加第二LED芯片的高度，即第二LED芯片的顶部出光面高于第一LED芯片的顶部出光面，填充第一胶体层和第二胶体层后，使第一LED芯片能激发第一胶体层，第二LED芯片能激发第二胶体层，实现两种色温的控制。
一种 led 封装结构方法